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Neues von Intel

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Einleitung

Zu Beginn des Jahres hat Intel eine neue Prozessor-Serie aufgelegt: die vierstelligen i3-i7-CPUs aus der 2000er-Serie. Damit einher ging ein neuer Sockel, der S1155. Er hat den S1156 abgelöst, der mit den dreistelligen ix-Prozessoren eingeführt wurde - beibehalten wurde der S1366, der Sockel für die High-End-CPUs - zum Beispiel den i7-990X mit seinen 6 echten und 6 virtuellen Kernen. Ein weiteres Kennzeichen dieser CPUs ist es, dass sie 3 RAM-Kanäle haben, während die vierstelligen "Sandy-Bridge-CPUs" nur deren zwei besitzen.

Der Sockel 2011

Nun geht es dem Sockel 1366 an den Kragen, Intel stellt den S2011 vor (in diesem Jahr leicht zu merken) - im vierten Quartal dieses Jahres soll er, unterstützt von Chipsätzen mit der Nummer X79 ("Patsburg"), auf den Markt kommen, und Prozessoren der Generation Sandy-Bridge-E (wie "Enthusiast") aufnehmen.

Das nebenstehende Bild (Quelle: PC-Games-Hardware) zeigt ein erstes Mainboard mit diesem Sockel. Betrachtet man ihn näher, fällt zum Beispiel auf, dass man nun zwei - statt vorher einem - Hebel öffnen muss, um die CPU ein- oder auszubauen. Sie sind - wegen der richtigen Reihenfolge - mit "1" und "2" beschriftet.

Auf der Computex wurden nun einige solcher Boards vorgestellt: Zum Beispiel war da eines mit 14 S-ATA- und 5 USB-3.0-Anschlüssen dabei! Die 14 S-ATA-Anschlüse sind wohl ein Hinweis darauf, dass es sich hier eher um einen Server-Chipsatz handelt, sie bieten 10 6-GB/s-Ports und 4 "normale" S-ATA-Ports. Eine eingebaute USB 3.0-Unterstützung beinhaltet der Chipsatz wohl immer noch nicht - die Mainboard-Entwickler setzen hier wohl auf zusätzliche Bauteile. Unterstützt wird das dadurch, dass die CPU nun durch 8 statt durch 4 "Lanes" mit dem Chipsatz verbunden wird - hier entsteht also die doppelte Bandbreite bei der Datenübertragung.

Insgesamt stehen 40 PCI-Express-2.0-Lanes zur Verfügung: Es sind also 2*16x-Grafikkarten + weitere 8 Lanes, z.B. für PCI-Steckplätze etc. denkbar.

Es werden wohl 2x2 RAM-Bänke über 2 Controller unterstützt, ein "Quad-Channel-Interface", also sind mehr RAM-Module mit höherer Kapazität nutzbar, als es bei den vierstelligen Intel ix-Prozessoren bisher war. Der symmetrische Aufbau der RAM-Sockel im Bild (jeweils 2 auf der rechten sowie auf der linken Seite) unterstützt die Erwartung. Der Sockel ist für Prozessoren mit 6 oder 8 Kernen ausgelegt - die gibt es allerdings noch nicht. Alle Informationen zu dem Chipsatz bestehen praktisch nur aus Beobachtungen - eine Spezifikation von intel gibt es (noch) nicht. Allerdings wurden schon 8GB große DDR3-1333- und -1600-RAMs gesehen, die dann ein solches Board auf 32 GB RAM bringen.

Ausblick

Nach Intels Tick-Tock-Strategie steht als Nächstes dann die Ivy-Bridge-Technnologie an.Diese CPUs werden dann im 22nm-Verfahren hergestellt, und sollen als erste "3D-Tri-Gate-Transisitoren" beutzen, was eine höhere Leistung bei weniger Platzbedarf und Stromaufnahme ermöglicht. Die Ivy-Bridge-CPUs sollen auf dem Sockel 1155 laufen - für die Unterstützung aller neuen Fähigkeiten wie USB 3.0 und z.B. Thunderbolt wird aber ein neuer Chipsatz nötig werden, der "Panther Point". Die Einführung der Ivy-Bridge ist aber von Intel ein bisschen nach hinten verschoben worden: Jetzt soll es Mitte/Ende des ersten Quartals 2012 so weit sein. Und für dessen Nachfolgetechnologie steht zumindest der Name schonmal fest: "Haswell".

Und für Notebooks ist - wegen des immer geringeren Stromverbrauchs der geplanten CPUs - wohl damit zu rechnen, dass in absehbarer Zeit nicht nur Atom-bestückte Geräte eine Akkulaufzeit von 5 - 8 Stunden auf die Beine stellen werden.

Wir werden sehen!

3D-Transistoren - was ist das?

Als wir anläßlich eines Vortrags in Marktheidenfeld zu diesem Thema darüber mutmaßten, was denn ein 3D-Transistor sei, kamen wir zu keinem 100%igen Ergebnis. Nun gibt es ein paar gutverständliche Darstellungen, z.B. hier: http://www.elektroniknet.de/bauelemente/news/article/78791/0/Weltweit_er... Ohne Intels Namensgebung heißen die Dinger also FinFET! Ciao Pepo